会社の強み
インターコネクトテクノロジーズはプリント基板設計分野において「長年積みあげた多くの実績」「高度な配線技術」「チーム力」「多数の熟練技術者」の強みを活かした高度なプリント配線板設計を提供します。
- 高速信号を扱う大規模なプリント配線板の設計実績が豊富
- 長年の片面基板設計ノウハウを生かしたアナログ回路基板設計実績が豊富
- スイッチング電源基板、インバータ回路基板など高電圧大電流基板の設計実績が豊富
- ワイヤボンディング、フリップチップ実装基板などの設計実績が豊富
- 部品内蔵基板をはじめ高放熱基板などの設計実績が豊富
- 経験豊かな熟練設計者がチームで取り組み高難易度の基板設計に対処
- 最新のSI、PI解析をベースに後戻りをなくし開発期間短縮とコスト削減を実現
- 高周波回路基板、極薄基板、超ファインパターン基板など特殊用途基板の材料選定から設計及び製造までカバーして最先端スペックの基板の提供が可能
- 特にコストダウンが要求される大量生産基板においては、お客様と一体となりべアボードの材質及び製造プロセス、搭載部品選定、実装方式の最適化提案
- 基板工場の評価及び選定をお客様の立場で検証
プリント回路設計ソリューション
プリント配線板設計
経験豊かな熟練設計者がチームで取り組み高難易度の基板設計に対処しています。
設計者数 22名
プリント配線板設計技能検定有資格者数
- 一級プリント配線板設計技能士4名
- 二級プリント配線板設計技能士1名
設計ツール
- CR-5000 Board Designer
- CR-5000 Design Gateway
- CR-5000 System Designer
- Allegro PCB Designer
- Stella Station Translator
- HyperLynx SI GHz
- DEMITAS NX
高品質設計技術
- 高密度/高多層設計
電気回路品質、基板製造品質、高密度実装品質を高いレベルで実現します。 - 伝送線路解析
各種解析ツール(SI解析、PI解析)を駆使した高速回路基板設計を実現します。 - データー変換
異種CAD間のデーター変換により基板設計資産の活用を実現します。 - PI解析、 EMC対応基板設計技術
デバイスの低電圧化、多電源化で重要度が高まっている電源・グランド配線設計において適正パスコン配置、リターンパス確保、分離方法の最適化及びノイズの発生源となるループや並走パターン対策、共振対策に対応します。 - 配線長制御とパターンインピーダンス制御技術
高速バスやクロックなどシビアタイミング設計が必要なパターンの配線長制御に対応します。 - BGA、CSP対応設計技術
1000ピンを超えるパッケージや、CSPに対応した効率的なパターン配線技術。 - ビルドアップ、IVH対応設計技術
高多層のビルドアップ基板やIVH基板設計においては性能とコストを両立させる設計に対応。
プリント配線板設計実績
広範囲に及ぶ分野の設計実績と、将来に向けて日々経験を積み上げています。
- 業務用放送機器〔ビデオカメラ、録画機器、編集機器、放送局システム機器、他〕
- 情報通信機器〔無線基地局、ルーター、PC、他〕
- 医療機器〔X線CT、超音波診断、MRI、他〕
- 計測機器〔光通信関連計測器、移動通信関連計測器、アナライザー、流量計〕
- 半導体検査装置
- 家電製品〔液晶テレビ、ディスプレイ、プロジェクター、DVD、オーディオ〕
- OA機器〔デジタル複合機及び周辺機器、プリンター〕
- 各種電源装置
- 自動車関連〔インバーター、充電装置、カメラ〕
- 社会インフラ〔地上波放送、防災無線〕
- 船舶関連〔各種航海機器〕
- 制御機器〔インバータ機器、サーボ機器、ロボット、エネルギー関連機器〕
プリント配線板試作日数
1層 | 2層 | 4層 | 6層 | 8層 | 10層 | 12層 | |
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標準日程 | 2日 | 3日 | 4日 | 5日 | 6日 | 7日 | 10日 |
最短日程 | 1.5日 | 1.5日 | 2日 | 2日 | 3日 | 3日 | 5日 |
- 金フラッシュ処理、鉛フリーはんだレベラー処理の日数はプラス1日となります。
- ビルドアップ基板の場合は日程は別途となります。
プリント配線板試作実装
試作手実装
部品種別 | 適用 |
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チップCR | 0603 |
SOP/QFP | 0.3mmピッチ |
面実装ICソケット (PLCC可能) |
0.3mmピッチ |
面実装コネクター | 0.3mmピッチ |
*手実装はメタルマスク不要です。
*手実装で鉛フリー対応可能です。
試作機械実装
部品種別 | 適用 |
---|---|
チップCR | 0402まで可能 |
フリップチップ | 対応可能 |
BGA | リワーク/リボール 対応可能 |
POP | 3段積み上げ可能 |
X線検査 | BGA |
基板設計とアッセンブリ
基板設計からアッセンブリまで連続してお引き受けすることで、お客様の作業軽減と納期短縮を図ることができます。
基板製造
- 対応範囲 リジット基板(1層~32層)、ビルドアップ基板、フレキ基板、厚銅箔基板、メタルコア基板、セラミック基板、高密度ファイン基板、バックドリル基板、大型基板 他
- 基板製造 仕様、数量、価格、品質を総合的に評価して製造業者を選定
- 国内基板製造メーカーで対応
- 試作日数 リジット基板:2日(2層)~7日(12層) ビルドアップ基板(7日~10日)
基板アッセンブリ及び改造
- 対応範囲 SMD 実装基板、ディスクリート部品実装基板、大型サイズ基板、ワイヤボンディング、フリッピチップ、フレキ基板、SMD 手実装、ジャンパ線改造、BGA リワーク
- 国内アッセンブリメーカーで対応
- 試作日数 1日~4日
- 手実装最少チップサイズ 1005チップ、0.3mmピッチ Pbフリー対応
高密度ファイン基板設計製造
基本設計から調達までお引き受けできます。
1. チップ部品0201搭載用パッド実装TEG基板
基板仕様 | |
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パッド径 | 各種 |
SR開口径 | 独立開口各種寸法 (クリアタイプ/オーバタイプ) |
2. 0.4mmピッチCSP搭載10層基板
エリアアレイ極小ボールピッチCSPから全品引き出しが可能です。
基板仕様 | |
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貫通ビア (パッドオンビア可) |
全品引き出し |
パッドピッチ | 400um 126P |
パッド寸法 | □350um |
SR開口径 | 一括開口(独立開口可) |
3. 極小ピッチパッド(パッドピッチ200um)6層2-2-2ビルドスタックビア
基板仕様 | |
---|---|
パッドピッチ | 200um 126P |
パッド径 | 140um |
ビア径 | 60um(Top) 2段スタック |
SR開口径 | 一括開口(独立開口可) |
4. 極小ピッチパッド(パッドピッチ180um)両面スルーホール
基板仕様 | |
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パッドピッチ | 180um |
パッド径 | 80um |
SR開口径 | 110um(独立開口) |
5. 極小ピッチパッド(パッドピッチ150um)片面基板
基板仕様 | |
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パッドピッチ | 150um |
ピン数 | 17,000pin |
パッド径 | 100um |
SR開口径 | 80um(独立開口) |
6. 極小ピッチパッド(パッドピッチ120um)片面基板(表面処理前)
基板仕様 SR単独開口 | |
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パッドピッチ | 120um |
パッド径 | 90um |
SR開口 | 独立開口/ オーバレジスト可能 |
セラミック基板設計製造
材 料 | : | アルミナ |
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高麗熱用導体 | : | チタン/プラチナ/金 |
特徴
- 樹脂基板では使用できない300℃以上の
高温環境での使用が可能です - また、さらに高温下の使用に銅以外の
導体金属も可能です - 樹脂基板に比べて熱伝導率が大きく
放熱性に優れます
参考仕様
材 料 | : | アルミナ(酸化アルミ)、窒化アルミ |
---|---|---|
導体層 | : | クロム、銅、ニッケル、チタン、プラチナ、金 等 |
プリント配線板の設計、製造に関する技術支援
- プリント配線板全般に関する技術的アドバイス
- 高難易度基板設計へのアドバイス及び調達
- プリント配線板に関する製造及び技術指導(技術・品質・手法・信頼性)
- 試作に関する調達先アドバイス(コスト・品質・難易度)及び調達
(国内メーカー/海外メーカー) - 量産に関する調達先アドバイス(コスト・品質・難易度)及び調達
(国内メーカー/海外メーカー) - プリント配線板及びプリント配線板メーカーの品質評価
プリント配線板教育関係
- プリント配線板設計技術者に対する受験指導(ペーパー試験/実技試験)
1)プリント配線板技能士(職業能力開発協会)
2)プリント配線板営業士(日本電子回路工業会) - 回路設計者に対する基板関連教育
基板設計・CAM・用語・材料・規格・製造プロセス・基板種類、製法
特に高いご要望を持たれるお客様の多い当社では、プリント配線板設計技術をベースに製造までカバーするベストな方法をご提案させていただきます。